전면 금속화: 효율성 가속기

n-TOPCon SE는 효율성을 위한 더 많은 공간을 창출합니다.

기존 p+ 이미터와 비교하여 p+ 이미터 SE 프로세스는 비금속화 영역에서 더 얕은 접합을 갖고, 금속화 영역에서 더 깊은 접합을 가지며, 표면 농도를 합리적인 수준으로 유지할 수 있어 이미터 복합성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 및 금속 복합재를 사용하여 접촉 저항을 낮추는 데에도 도움이 됩니다. 그러나 레이저 SE 공정은 스웨이드 구조, 특히 피라미드 첨탑에 특정 손상을 일으킬 수 있으며, 최적화되지 않은 은 알루미늄 페이스트는 소결 공정 중 해당 부위에 더 심각한 손상을 일으킬 수 있어 금속 복합재의 개선에 도움이 되지 않습니다. . p+ 이미터 SE의 금속화는 형성된 은 알루미늄 스파이크의 크기와 수 제어뿐만 아니라 유전층과 피라미드 첨탑의 은 알루미늄 페이스트의 에칭 손상에도 주의를 기울여야 합니다.

동시에 얇은 와이어 밀집 그리드 디자인은 n-TOPCon SE 태양 전지의 효율성 향상을 위한 더 넓은 공간을 보여줄 것입니다. 2023년에는 은알루미늄 페이스트가 10~13um 스크린 판 개구부의 초미세 라인 인쇄를 달성할 것으로 예상되며, 이는 n-TOPCon 솔라 셀 스트링 저항 구조의 중간선 저항의 중요성을 더욱 증폭시키고 핵심 포인트가 될 것입니다. n-TOPCon 은 알루미늄 페이스트 무기 및 유기 공동 개발. 은 알루미늄 페이스트 개발 및 그래픽 최적화와 함께 n-TOPCon SE 공정 최적화를 통해 0.3%~0.5%의 변환 효율 향상을 달성할 것으로 예상됩니다.

현재 이미터 SE 공정용 은 알루미늄 페이스트는 유리 시스템과 은/알루미늄 분말 시스템의 공동 혁신과 통합 최적화를 통해 대부분의 n-TOPCon 태양전지 고객의 SE 공정 개발을 위한 벤치마크 금속화 솔루션이 되었습니다.

후면 금속화: 비용 부스터

비용 절감을 촉진하는 4사분면, 다차원적

n-TOPCon 태양전지 산업화 과정에서 전면 AlOx 장비와 후면 PolySi 장비의 차별화된 조합은 후면 스웨이드 타입, AlOx 도입 여부 등 4사분면 차원에서 후면 은페이스트 개발 및 양산에 영향을 미치며, 차별화된 장비 조합을 위해서는 후면 은 페이스트가 알칼리 연마/AlOx 공정과 호환되는 매우 넓은 공정 창을 가져야 합니다. 후면 실버 페이스트는 위의 4개 사분면에서 시장에서 널리 입증된 우수한 성능과 넓은 공정 창을 고객에게 제공하고, 고객과 협력하여 맞춤형 개발 전략을 통해 100nm 이하 PolySi 공정의 개발 및 양산을 촉진하여 더욱 개선합니다. 효율성과 비용 절감.

현재 TOPCon 솔라셀 뒷면의 은 페이스트 스크린 플레이트의 개구율과 용량은 전면의 은 알루미늄 페이스트보다 높습니다. 백 스크린 개구부를 내부로 진보시켜 금속화 비용을 개선할 뿐만 아니라 <15um 미세 라인 인쇄를 통해 특별히 개발된 유리 시스템, 은분말 조합 및 유기 캐리어 시스템이 결합된 저고형분 후면 은 페이스트는 셀 변환을 유지하면서 n-TOPCon 태양전지 후면 금속화 비용을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다. 효율성과 EL 수율.