지식

흔히 태양전지판이라 불리는 태양광전지는 태양전지의 선두에 있다. 재생 가능 에너지 기술. 태양으로부터 에너지를 활용하는 이러한 장치는 우리의 에너지 환경에 혁명을 일으키고 화석 연료에 대한 의존도를 줄일 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 광전지 태양전지의 복잡한 작동, 구성 요소, 메커니즘, 햇빛...

태양전지는 '태양전지 칩' 또는 '광전지'로 불리며, 광전 효과나 광화학 효과를 통해 빛 에너지를 직접 전기로 변환하는 장치이다. 태양전지의 장점과 단점을 평가하려면 다음과 같은 기술 매개변수를 고려해야 합니다.1. 개방 회로 전압개방 회로 전압 VOC: 즉, 태양전지가 다음에 노출됩니다. AM1.5 스펙트럼 조건 및 10...

결정질 실리콘 태양전지 생산 공정에서 스크린 인쇄 공정이 표면 특성과 성능에 미치는 영향은 일반적으로 매우 직접적이고 중요합니다. 그러나 스크린 인쇄가 태양전지의 표면 특성과 성능에 미치는 영향을 이해하고, 스크린 인쇄 공정으로 인쇄된 그리드 매개변수와 셀 성능을 과학적으로 특성화하기 위해. 기본 작...

  TOPCon의 원가절감 방향은 실리콘 웨이퍼, 실버페이스트, 설비비, 수율 등이다.실리콘 웨이퍼: N형 실리콘 웨이퍼는 인을 도핑하여 만들어집니다. 인 원자는 실리콘과의 용해도가 낮기 때문에 실리콘 재료 및 보조 재료의 순도 및 생산 공정 제어가 더 높고 비용이 더 높습니다. P형 실리콘 웨이퍼와 비교하...

태양전지 생산 공정에서 세정과 텍스처링은 중요한 연결고리 중 하나입니다. 최적화 및 기술 업그레이드 텍스처링 프로세스 태양전지의 변환 효율을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 텍스처링 스웨이드의 형성은 NaOH 농도, 체류 시간, 공정 중 온도 및 기타 요인의 영향을 받습니다. 왜 이렇게 실리콘...

레이저 가공은 비용을 절감하고 효율성을 높이는 중요한 기술입니다. 태양 전지. PERC 레이저 절제, SE 레이저 도핑, 수리 및 금속화 분야에서 기존 기술에 비해 분명한 이점이 있습니다. 그중 PERC 레이저 그루빙, SE 레이저 도핑은 레이저 마킹 기술을 적용하여 셀의 특정 미세 구조를 에칭하여 광전 변환 효율을 향상시...

이종접합 태양전지 는 낮은 생산 비용과 이상적인 광전 변환율로 인해 태양 전지 제조업체와 태양광 기업 사용자에게 항상 선호되어 왔습니다. 그러나 태양전지의 광전 변환율을 더욱 향상시키기 위해 화학 처리를 할 수 있습니다.이종접합 태양전지의 저온 공정 효과 이종접합 태양전지의 중요한 특징은 저온 제조...

태양전지 생산에 있어서 실리콘 웨이퍼 태양전지의 성능과 광전변환율은 태양전지의 표면 구조와 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 실리콘 웨이퍼의 화학적 에칭 및 텍스처링은 실리콘 웨이퍼의 표면 반사율을 낮추고 빛의 흡수를 높이며 광생성 캐리어의 밀도를 높여 광전 변환율을 향상시키는 것을 목표로 하는 제조 공정...

일반적으로 태양전지의 광전 변환율을 보다 직접적으로 향상시키고 실제 응용 분야에서 효율을 극대화하기 위해 배터리 제조업체는 물리적 수단을 사용하여 태양전지 표면에 질감 있는 광 포집 구조를 준비해야 합니다. 질감 있는 빛의 포획 구조와 그 원리질감 있는 광포획 구조는 마이크론 또는 나노 크기의 돌출 또는...

전통적인 태양 전지 1패스 인쇄 스크린 - 모따기가 있는 후면 전극스크린 메쉬 크기: 280메쉬 와이어 직경: 25um원사 두께 : 40um필름 두께: 8±2um순 신축 각도: 22.5deg긴장: 26±1.5N/cm2. 기존의 정사각형 셀 1패스 인쇄 스크린 후면 전극스크린 메쉬 크기: 280메쉬 와이어 직경: 25um원사 두께 : 40um필름 두께: 8±2um...

박막 태양전지의 적절한 후처리는 박막 태양전지의 성능을 향상시키는 중요한 수단 중 하나입니다. 일반적인 후처리 공정으로 어닐링 공정은 박막재료의 결정성을 크게 향상시키고, 결함을 제거하며, 상조성을 조정하는 등의 공정을 통해 광전변환율과 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 박막 태양전지.페로브스카이트 박...

이점:1. 프로세스 흐름이 짧습니다. HJT 태양전지 공정은 주로 텍스처링, 비정질 실리콘 증착, TCO 증착, 스크린 인쇄 등 4개 링크를 포함하며 이는 PERC(10) 및 TOPCON(12-13)에 비해 훨씬 적습니다. 그 중 PECVD 방법은 비정질 실리콘 증착에 주로 사용된다. 현재 TCO 박막 증착 방법에는 RPD(Reactive Plasma Deposition...